包裝規格 10公斤/桶

產品說明
利用分子、原子結構在熱傳導方面的特性與高分子材料的粘接性能進行有效的優化復合配置而成的導熱性結構膠。

產品應用
 廣泛用于軍工、高新產品中需熱傳導零部件之間的粘接。 如應用于熱電子器件、熱電傳感器、新型電源、電子設備、熱工測量，制冷設備等方面。

固化條件
涂膠后120℃保溫30min。

固化前性能

化學類型	環氧樹脂
外觀	黑色流體
比重@25℃	1.96
粘度, 5rpm@25℃ , mPa.s	8500
粒子尺寸, μm	≤140
貯存期	6個月

固化后材料典型性能

密度, g/cm3	1.92
玻璃化轉變溫度, Tg，	115℃
耐溫范圍	-40～200℃
硬度（shore D）	≥80
剪切強度（Mpa）	≥12
導熱系數( W/M.K. )	1.24～1.29

使用方法
1、粘接前應保持待粘接面的清潔與干燥。
2、將混合均勻的膠涂敷于待粘表面或用點膠機點膠到需施膠部位。
3、施膠后的工件加熱至120℃保溫30min。

注意事項
1.25℃以下 產品保質期4個月。
2. 本品在的陰涼干燥環境中密閉貯存，按非危險品運輸。
3. 本品屬非危險品，但勿入口和眼, 過敏體質者慎用。