1．粘接部位
　　　粘接密封處的材質為聚四氟乙烯、鍍銀件或銅。
2．膠粘劑選擇
　　　選用耐高低溫、電性能好、密封性優良的有機硅類膠粘劑，如晨光化工研究院的F-4S(雙組分)和F-4D(單組分)。
3．粘接工藝
　　　① 表面處理　聚四氟乙烯用丙酯擦洗脫脂，鍍銀表面用軟布蘸四氯化碳擦拭，銅表面用5％稀硫酸浸泡20-30min，取出用水沖凈，再用丙酮擦拭干凈。
　　　② F-4S　甲乙組分質量比為6：1，涂膠粘合后施以接觸壓，固化條件為：140℃2h，或20-30℃68天。
4．效果
　　密封后的電器、波導元件綜合性能良好。