導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠粘劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子作為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘接材料的導電連接。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠粘劑，因此可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環氧樹脂膠粘劑可以在室溫至150℃的溫度條件下進行 固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成等。同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電銀膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率，而且導電銀膠的施工工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染，所以導電銀膠是替代鉛錫焊接， 實現導電連接的理想選擇。

目前導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。