電子灌封膠是主要用于電子行業的一種膠粘劑，它在未固化前屬于液體狀，具有流動性，完全固化后的灌封膠才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。由于它的應用范圍越來越廣，因此它的種類也非常多，從材質類型來分，目前使用最多的有環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，那么它們三者之間又有什么區別呢?

A、環氧樹脂膠：固化后多為硬性，也有少部分是軟性，它的最大優點是對硬質材料的粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能好，普通的耐溫性在100攝氏度左右，加溫固化后的耐溫性在150攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但是它的修復性不好且價位很高，一般無法實現大批量的生產。

B、有機硅樹脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，它的優點是耐高低溫性能好，可長期在250攝氏度的溫度下使用，加溫固化型耐溫性更好，絕緣性能較環氧樹脂的好，可耐壓10000V以上，價格適中且修復性好。

C、聚氨酯灌封膠：粘接性能介于環氧樹脂膠與有機硅樹脂膠之間，它的優點是耐低溫性能好，但耐高溫性一般，一般適用溫度不宜超過100攝氏度并且氣泡多，一定需要真空澆注。