灌封就是將聚氨酯灌封膠或環氧樹脂灌封膠用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。

灌封的主要作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。