灌封膠又稱電子膠，是一個(gè)廣泛的稱呼，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)等。

在此簡單地介紹一種A、B雙組份的灌封膠的配制，A組份主要由可撓性環(huán)氧樹脂、環(huán)氧稀釋劑、二丁酯、消泡劑、黑色膏、填料組成；B組份主要由300#改性胺固化劑948、促進(jìn)劑組成，具體配方如下：

A組份：可撓性環(huán)氧樹脂100份、二丁酯0～2份、501稀釋劑0.10份、消泡劑0～0.2份、黑色膏0～5份、填料0.120份。

B組份：300#改性胺固化劑948 100份、促進(jìn)劑0～5份。

一、雙組份灌封膠的配制工藝

(一)、在配料容器中依次加入可撓性環(huán)氧樹脂、二丁酯、環(huán)氧稀釋劑501、消泡劑、黑色膏以及填料，攪拌均勻，得A組份，外觀為黑色的粘稠液體，25℃粘度為3～6Pa·s。

(二)、在配料容器中加入300#改性胺固化劑948、促進(jìn)劑，攪拌均勻，即得黃色透明液體的B組份，25℃粘度為0.5～1 Pa·s。

二、灌封料的使用

在配料器中按m(A)：m(B)=4：1的比例，稱取A、B組份，攪拌均勻，脫氣后即可澆注或灌封。A、B組份混合后于25C、24 h可基本固化，1星期可完全固化。

三、灌封膠固化物性能測試

以可撓性環(huán)氧樹脂為基料的灌封料在體積電阻大于500 MΩ的前提下，根據(jù)增加活性稀釋劑的量，可適當(dāng)調(diào)節(jié)固化物的柔韌度。