一、簡便檢驗法
　　A：固化檢驗：對熱固性膠用丙酮滴在已固化的膠層表面上，浸潤1—2min，如無粘手現象，則證明已經完全固化。
　　B：加壓檢驗：對管道。箱體等進行壓力密封實驗。
　　二、非破壞性檢驗法（無損檢測法）
　　A、超聲波法：檢驗膠層中是否存在氣泡，缺陷或空穴等。
　　B、加熱法：膠層受熱，內部由于缺陷存在引起的吸熱放熱的不同，利用液晶依此溫度微小變化，顯示不同的顏色，揭示出膠層缺陷的位置與大小。
　　液晶配方： 壬酸　　　　　 0.25mol
　　　　　　　 氯化壓砜 　　　0.25mol
　　　　　　　 膽固醇 　　　　0.25mol
　　　　　　　 吡啶 　　　　　0.25mol
　　三、膠接工藝影響因素：
　　1、內應力影響因素：
　　在膠粘劑中加入增韌劑，借助其柔軟性位移，可降低其內應力；加入無機填料，可使固化收縮率和線性膨脹系數下降。
　　2、膠層厚度的影響
　　膠層厚度增加，使膠接強度顯著下降。這是因為a、引起膠層內氣泡和缺陷性增多，使早期破壞可能性增大；b、將引起熱應力增大，導致膠接強度下降。大多數合成膠以0.05—0.10mm為宜。
　　3、水分
　　膠接件表面的水分將嚴重影響膠接質量，因此膠接過程中相對濕度不能大于65—70%，溫度宜在15—30Z。
　　4、膠接失敗的分析
　　在膠粘劑選擇方面。如果剝離強度太低或固化條件不足都可能導致膠接失敗；膠接工藝不按一般原則進行制作，也將可能導致膠接失敗。
　　5、膠接修復方法
　　（一）、全膠接修復
　　全部依靠膠粘劑作用來進行修復。
　　1、涂敷法：直接用涂膠工具向膠接部位涂敷一層膠液，以達到膠接修復目的。
　　A、修復裂紋時，在裂紋兩端應鉆出止裂孔，防止裂紋擴展。
　　　　　　　　　　　　　　 止裂孔徑尺寸如下圖