(1)原材料與配方(單位：質量份)
環氧樹脂(618) 100 有機脲 7.0
端羧基丁腈橡膠(CTBN) 20 炭黑 10
雙氰胺 5.0 消光粉(OK-40) 舌量
(2)制備方法 按配方比例稱量，先將環氧樹脂與羧基丁腈橡膠加入反應釜中進行反應，再加入其他組分，在一定溫度下反應充分后，便可出料，包裝分用。
(3)性能 中溫固化單組分環氧密封膠多用于電子行業印刷線路的封裝，其性能要求如下。
①120℃，/30min中溫固化;
②凝膠速率快，固化膠膜無光;
③膠液黏度低，易施工;
④貯存期大于三個月。
(4)效果
①環氧樹脂一雙氰胺一有機脲固化體系的最佳配比為100：5：7，貯存期達三個月以上，可在120℃/30rain條件下迅速固化。
②選用微粉蠟和氣相二氧化硅復合消光劑可使固化后的膠膜表面無光;膠黏劑黏度低，觸變性低，易于施工操作。
③該環氧膠黏劑綜合性能優良，用于集成電路的軟封裝可取得滿意的應用效果。