①對密封膠黏劑的性能要求 對密封膠黏劑的性能主要有以下要求。

a.在高可靠微電子封裝的考核項目中，規定了允許的氣密性漏率，所選的膠黏劑要滿足氣密性的要求。

b.膠黏劑固化時無揮發物產生，以防止對封裝器件造成污染。

c.固化收縮率小，以減少材料固化應力。

d.膠黏劑固化物與被粘接材料熱膨脹系數匹配，以避免在高低溫循環時因膨脹系數相差較大，致使膠黏劑從粘接表面分離或本體出現裂紋的現象。

e.高粘接強度，固化物有較強的內聚力。

f.耐化學腐蝕性好，能耐酸、堿、鹽、溶劑等介質的腐蝕。

g.具有優良的電絕緣性能，體積電阻率大于1×1015Q·cm。

h.耐高溫、耐濕，耐高低溫交變性能達到考核要求。

②影響膠粘封帽質量及可靠性的因素

a.環境濕度 在膠粘封帽過程中發現，濕度對膠粘器件的可靠性有著巨大影響。

在環境溫度分別為65%和70%中的兩批膠粘封口樣品，在可靠性試驗尤其是熱沖擊試驗后漏氣嚴重。而在環境濕度35%的條件下膠粘的樣品在溫度循環100次、熱沖擊15次后樣品未出現漏氣現象。分析原因認為：涂膠過程在空氣中操作，由于金屬、陶瓷表面具有親水性，表面很容易形成一層水分子膜。相對濕度越高，吸附水膜越厚。潔凈細磨過的鐵表面上吸附水膜厚度與相對濕度之間的關系。被粘接表面吸附的水膜，阻礙膠黏劑與被粘接表面直接接觸，降低對被膠粘表面的浸潤性，而浸潤是產生粘接的首要條件。只有膠液充分滲透到膠接表面的空隙和凹坑內，同被粘接物表面充分接觸，才能產生吸附、擴散、化學鍵、機械等作用力。同時濕度越大，膠黏劑內所吸收的水分越多，在加熱固化過程中水分蒸發，在膠層中形成針孔或氣泡，導致膠層結構疏松，這種固有缺陷必然為環境介質(尤其是水分子)的滲透提供有利條件。在隨后的以水為介質的熱沖擊試驗中，由于水分子體積小，極性大，容易沿界面滲透。水分滲透到粘接表面，破壞黏附鍵，水在膠層內擴散破壞膠黏劑分子間的內聚力(氫鍵或其他次價鍵)，使聚合物發生溶脹，從而導致樣品漏氣甚至蓋板脫落。

b.膠層厚度膠層厚度直接影響粘接強度和器件的氣密性。一般膠層薄，剪切強度高，但必須避免“欠膠”，否則會造成器件漏氣，封口成品率降低。

c.固化的溫度、時間、壓力條件 環氧樹脂本身是線型的熱塑性樹脂，在低于200℃時都是穩定的，只有加入固化劑并通過固化反應轉化成體型交聯結構的大分子后，才能成為具有高粘接強度及優良物理力學性能的膠層。每種膠黏劑都有自己的固化溫度，交聯在一定的溫度下才能充分進行，要嚴格按規定的固化溫度進行。加熱速率不要太快，否則會影響膠的浸潤，產生內應力，固化時間一定要充足，時間不足固化反應不完全，影響膠接強度，固化后緩慢冷卻。

固化時加一定的壓力有利于膠的流動和浸潤，可提高對表面微孔的滲透，保證膠層均勻和致密，促使氣泡從膠層中逸出，增強蓋板的粘接強度。所加壓力要均勻適當，壓力太大會將膠黏劑擠出，導致膠層太薄，降低粘接強度及氣密性。表7-33列出了固化時加壓與不加壓剪切強度的對比。