灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它起到強化電子器件的整體性的作用，具有提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能等優點。